ALTIUM® Summit 2020

Nuevas herramientas para el diseño y simulación de PCBs con Altium Designer 20.
Curso en VIVO y en español del 25 al 27 de Noviembre.

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Hable con los profesores

Durante las clases on-line puede levantar la mano y hacer preguntas por micrófono como si fuera un curso presencial.

Material adicional

Los alumnos del curso reciben ejercicios para realizar durante las clases. Además, cientos de librerias y scripts para utiliar en sus proyectos.

Descargue las clases

Las clases en VIVO se graban para que pueda verlas o repasarlas luego del curso. Generalmente se sube el material el mismo dia de la clase.


Todo lo nuevo de Altium Designer 20. Conozca el proceso de fabricación y aplique DFM y DFP a sus PCBs. High Speed Design and HDI. Aprenda a fabricar sus propias placas de IoT con el diseño adecuado para módulos de RF. Cálculo de antenas, impedancia e integridad de señal.


MÓDULO 1

ALTIUM DESIGNER 20

Explore las ventajas de AD20 mediante ejemplos prácticos: soporte para múltiples PCBs, compatibilidad para sintonización de pistas avanzada, ruteo interactivo y manejo de la información para trabajo colaborativo en tiempo real. Además herramientas de salida y reportes de fabricación. Descripción detallada de la nueva interfaz de usuario.

MÓDULO 2

INTEGRACIÓN MECÁNICA / MCAD

Veremos como integrar nuestro PCB con el gabinete mediante reglas de diseño. Además aproveche las nuevas características para insertar compenentes embebidos en las capas internas del PCB. Se estudiarán en detalle los diseños Flex y Rigid-Flex con diferentes materiales para asegurar una correcta integración mecánica. Layer Stack Manager avanzado. Vías y microvías.

MÓDULO 3

RUTEO AVANZADO / RF

Reglas de ruteo, ruteo interactivo y ruteo avanzado (buses, pares diferenciales, sintonización de pistas y control de impedancia). Generación de capas y topología del PCB para crear circuitos estables. Stitching y shielding vias. El alumno aprenderá a rutear circuitos en forma manual y en forma automática siguiendo las reglas de diseño actuales. Introducción al diseño HDI. Líneas de alta velocidad.

MÓDULO 4

ANÁLISIS / PRUEBA DE DISEÑO

Análisis temporal y en frecuencia a nivel esquemático. Análisis de interferencia cruzada e integridad de señal una vez diseñado el PCB. Múltiples opciones para detectar fallas antes de fabricar el prototipo. Ejemplos concretos de aplicación.

MÓDULO 5

PDN ANALYZER / FABRICACIÓN

Análisis de densidad de corriente y temperatura en las distintas pistas/vías del circuito. Aprenda a generar los archivos necesarios para fabricar su PCB. DFM y DFP, técnicas para ahorrar costos desde el diseño teniendo en cuenta el proceso de fabricación. Ejemplos con proveedores reales. Proyecto integrador de RF para IoT. Los alumnos que aprueben el exámen reciben el certificado avalado por Altium y mc electronics.

 

 

Análisis del circuito

En Altium Designer 20 aprenderemos a realizar simulación temporal y en frecuencia de un circuito analógico/digital. Corrimiento de parámetros para estudiar el comportamiento bajo diferentes estímulos. DFM y DFP.


Anatomía del PCB

Aprenda los componentes típicos de un PCB para controlar la impedancia y diseñar microstrips de forma eficiente. Análisis de integridad de señal e interferencia cruzada (crosstalk). Stitching vias y su aplicación en circuitos de RF.


MCAD

Veremos como integrar nuestro PCB con el gabinete mediante reglas de diseño. Además aproveche las nuevas características para insertar compenentes embebidos en las capas internas del PCB. Se estudiarán en detalle los diseños Flex y Rigid-Flex con diferentes materiales para asegurar una correcta integración mecánica. Layer Stack Manager avanzado.


PDN Analyzer

La nueva versión de este plug-in para Altium Designer 20 permite detectar posibles puntos de falla antes de fabricar el prototipo. Análisis de densidad de corriente y temperatura en las distintas pistas/vías del circuito. Simulación de las condiciones ambientales de uso.

 


High Density Interconnect

Aprenderemos las nociones básicas de circuitos HDI, reglas de diseño, vías y microvías. Aplicaciones concretas para FPGA y sistemas de RF con señales de alta velocidad. Implicancia y recomendaciones en el proceso de fabricación.

 


Ing. Alejandro Airoldi / Instructor Altium Summit 2020 Ingeniero en electrónica y comunicaciones. KTH Royal Institute of Technology, Sweden. Engineer’s degree. Head design engineer and PCB specialist at mcelectronics. Director editorial en Electroners Magazine. Co-founder Smart Minds SAS. MBA por el IAE Business School.


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